自功率半导体诞生以来，历经数十年技术演进，行业围绕基材迭代、结构设计优化、先进封装技术及大尺寸晶圆应用等方面持续创新。技术演进的主要方向为更高的功率密度、更小的器件体积、更低的功耗及损耗，器件结构设计亦不断接近理想目标，以适应日益丰富的应用场景。据行业研究机构Yole数据显示，功率半导体器件约每二十年进行一次产品迭代，相较于其他半导体品类，其迭代周期相对较长，每一代芯片产品均拥有较长的生命周期，这为具备技术积累的企业提供了稳定的市场回报期。

　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，受益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%，达到7,917亿美元；展望2026年，市场有望进一步增长23%，约9,750亿美元。从地区结构看，亚太地区作为全球半导体产业的重要引擎，2025年营收预计增长24.9%，2026年将继续保持24.9%的增长率。另据Gartner预测，2025年全球半导体收入将达772.6亿美元，2026年有望增至909.8亿美元。

　　功率半导体作为半导体产业的重要分支，其市场规模在全球半导体行业中的占比保持在8%—10%的稳定区间。由于其广泛应用于计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等基础电子产业，且受益于新能源汽车与充电桩、数据中心、风光发电、储能、智能装备制造、机器人、5G通信等新兴应用领域的快速发展，功率半导体市场呈现出弱周期性和稳健增长态势。据ResearchandMarkets数据显示，2025年全球功率半导体市场规模约为568.7亿美元，预计到2031年将增长至782.5亿美元，年复合增长率达5.46%。从区域格局来看，亚太地区凭借其完整的制造产业链优势，占据全球功率半导体市场51.35%的份额，且保持着6.74%的复合年增长率。

　　根据DIResearch最新统计数据，2025年全球 MOSFET市场规模预计将达到158.5亿美元，受 益于新能源汽车、AI服务器电源、工业自动化 等下游领域的强劲需求，市场有望在2032年增 长至251.5亿美元，期间年复合增长率达6.82%。 从区域结构看，中国作为全球最大的MOSFET 消费市场，2025年市场规模预计将达到456亿 元人民币（约合62.5亿美元），约占全球市场的 36%。 中商产业研究院预测，2029年中国MOSFET市 场规模有望突破700亿元人民币，2025年至2029

　　根据ResearchandMarkets最新发布的报告， 2025年全球IGBT市场规模预计将达到103.7亿 美元，受益于新能源汽车、光伏储能、工业自动 化等下游领域的强劲需求，市场有望在2026年 增长至116.9亿美元，到2030年将进一步突破 188亿美元，2025年至2030年期间年复合增长 率达12.6%。 亚太地区凭借其完整的制造产业链优势和旺盛 的下游应用需求，占据全球IGBT市场最大份额。 据行业研究机构预测，2026年中国IGBT市场规 模有望达到42亿美元以上，且未来几年将保持 高于全球平均的增速，为本土IGBT企业提供广 阔的进口替代空间与发展机遇。

　　根据GII（GlobalInformationInsights）及智研咨 询最新发布的报告，全球碳化硅（SiC）功率半 导体市场正进入高速成长期。2025年全球SiC 功率器件市场规模预计将达到28.3亿美元，2026 年市场规模有望进一步增长至38.8亿美元。据 行业研究机构预测，2025年中国SiC功率器件 市场规模有望达到14亿美元，且随着本土产业 链逐步完善、成本持续优化，未来几年将保持高 于全球平均的增速。 随着国内快充生态成熟及国产GaN器件性能提 升，2025年中国GaN功率半导体市场规模预计 约为5亿美元，2026年有望快速增长至8.47亿 美元左右，中国GaN功率器件市场有望在2030 年达到22.35亿美元，展现出强劲的增长潜力。

　　服务器作为数据中心的核心算力载体，当前市场呈现传统服务器、云服务器、AI服务器与边缘服务器协同发展的格局。受益于互联网+、大数据战略及数字经济等政策红利，超大规模数据中心及行业用户对AI、混合云等新兴应用的采购需求持续走强。据IDC数据，2025年上半年中国加速服务器（AI服务器）市场规模已达160亿美元，同比增长超一倍，预计到2029年将突破1400亿美元。全球市场方面，360iResearch显示2025年AI服务器市场规模为1398.3亿美元，预计2026年增至1498.5亿美元，2032年有望达2349.9亿美元；从出货量看，DIGITIMES预计2025年高端AI服务器出货109万台，2026年将增至130万台。国内外厂商加速布局千亿级参数大模型，训练与推理需求共振，驱动算力革命持续深化。

　　技术演进趋势方面，AI服务器电源正沿着三大方向加速演进：一是GaN/SiC等第三代半导体的加速渗透，带来更高能效与更低单位功耗成本。二是800VHVDC与固态变压器（SST）架构自2027年起逐步放量，推动高压直流化集中趋势。高压直流（HVDC）市场方面，随着数据中心向高密度、高能耗方向发展，供配电系统正经历从传统交流向高压直流的深刻变革，高压HVDC方案能够释放机柜空间、提升供电效率、节省铜材用量，成为新一代数据中心供电的更优解。英伟达发布的800V直流供电白皮书指出，未来数据中心配电的最终方案将向中压整流器或固态变压器（SST）方案演进。固态变压器（SST）市场方面，作为下一代供电方案的核心，SST通过高频变换技术实现电压转换，摒弃传统变压器的铁心与线圈结构，以IGBT、SiCMOSFET等功率半导体器件为核心，可实现10kV中压交流直转直流输出，供电路径更短、效率更高。三是智能电源管理与数字化控制快速渗透，强化电源厂商在客户侧的黏性与定价权。从价值量分布看，电源供应单元（PSU）和电压调节模块（VRM）目前约占AI服务器功率半导体需求的70%，是转换电网电力并向GPU提供稳定电力的核心环节。

　　汽车芯片需求呈现倍增态势。据中汽协统计，传统燃油车所需芯片数量为600至700颗，而电动车所需芯片数量提升至1,600颗/辆，更高级的智能汽车对芯片的需求量有望提升至3,000颗/辆。功率半导体作为实现电能转换的核心器件，新能源车功率器件单车价值约为传统燃油车的2至3倍。根据ResearchandMarkets数据，全球功率半导体市场规模2025年已达568.7亿美元，预计2026年增至599.8亿美元，2031年有望达782.5亿美元，2026-2031年年复合增长率5.46%。

　　充电桩基础设施同步快速发展。2025年，我国公共充电桩额定总功率达2.1亿千瓦，私人充电桩报装用电容量达1.29亿千伏安，充电基础设施总功率约3亿千瓦。交通运输部持续推进公路服务区充电基础设施建设，适合公路场景的超快充、大功率充电设施成为发展方向，对充电桩的功率密度、电能转换效率、工作温度及可靠性提出更高要求。据QYResearch数据，全球充电桩用功率器件市场规模2025年为2亿美元，预计2032年将达7.9亿美元，2026-2032年年复合增长率达22.0%。充电机作为充电桩核心部件，成本占比超50%，而功率半导体是充电机的最核心组成部分，成本占比过半，为公司相关产品提供了广阔市场空间。

　　低空经济领域，政策支持力度持续加大。2024年《无人驾驶航空器飞行管理暂行条例》正式施行，为行业规范发展提供了法律保障；工业和信息化部、科学技术部、财政部、中国民用航空局联合印发的《通用航空装备创新应用实施方案（2024-2030年）》明确了产业发展路线年政府工作报告进一步将低空经济定位为新兴支柱产业，连续三年的政策升级彰显国家战略决心。据行业数据显示，2025年我国低空经济市场规模已达1.5万亿元，预计2030年将突破2万亿元。无人机（消费级、工业级）、直升机和电动垂直起降飞行器（eVTOL）等产品市场空间持续拓展。根据权威机构最新预测，2035年全球eVTOL市场规模预计将达到50.8亿美元，2025-2035年复合增长率达12.3%。作为电能转换与电路控制的核心部件，低空应用场景对功率半导体提出高能量密度、轻量化、高安全、超级快充等严苛要求。公司已与低空经济产业链相关客户建立合作，MOSFET产品在无人机BMS、电驱等核心部件中批量应用，部分客户已实现规模化销售。公司将紧抓行业发展机遇，持续提供高可靠性产品，深化与头部客户的战略合作。

　　智能机器人领域正以前所未有的速度重塑生产生活方式。我国智能机器人产业凭借政策支持、技术创新和庞大市场需求，已跻身全球科技竞争前沿。根据国际数据公司（IDC）最新预测，2026年全球智能机器人硬件市场规模将接近300亿美元，其中中国将引领全球具身智能机器人市场增长，届时中国市场规模有望突破110亿美元。智能机器人正广泛应用于工业制造、医疗服务、家庭服务、特种作业等多个领域，从工业生产线到家庭服务，从医疗手术到太空探索，应用场景持续丰富。随着智能机器人市场的快速崛起，公司已有多款产品进入机器人应用领域，获得头部客户认可及批量订单。公司将紧跟客户需求，持续加强新品研发与配套能力，推动该领域销售规模进一步提升，长期看好下游发展前景并积极布局。

　　光伏市场方面，根据中国光伏行业协会最新发布的路线年全球新增光伏装机规模预计为500GW至667GW。尽管我国新增装机预计为180GW至240GW，较2025年有所回调，但十五五期间中国年均光伏新增装机规模有望达到238GW至287GW，全球年均装机规模预计为725GW至870GW。这一阶段性调整主要受分布式管理办法、上网电价市场化改革等新政策影响，市场短期存在观望情绪，但中长期增长趋势依然明确。逆变器出口方面，最新海关数据显示，2025年10月至2026年1月，我国光伏逆变器出口呈现量价齐升态势。2026年1-2月，光伏逆变器出口同比增速达18.2%。区域结构持续优化，中东、非洲、拉美等新兴市场表现突出，成为我国逆变器企业出海的重要增长极。

　　储能市场则呈现爆发式增长态势。据权威机构预测，2026年全球储能新增装机有望突破438GWh，同比增长62%。增长动力已由过去的单一新能源消纳，转变为AI算力基建+能源转型刚需+电网阻塞的三重驱动。从区域结构看，中国市场预计2026年装机达250GWh，同比+67%；美国市场受益于AI数据中心需求，预计装机70GWh，同比+35%；欧洲市场装机预计51GWh，同比+55%；新兴市场表现尤为亮眼，预计装机67GWh，同比+91%。行业供需关系显著改善，已由去库周期转入补库繁荣期。

　　IGBT器件及模块、MOSFET、碳化硅等功率器件作为光伏逆变器和储能变流器的核心部件，承担着功率变换和能量传输的关键作用，直接决定系统性能、稳定性、发电效率及使用寿命，是光伏与储能系统的心脏。其中，IGBT单管及模块占光伏逆变器价值量的15%至20%，不同应用场景对功率器件需求呈现差异化特征：集中式光伏主要采用IGBT模块，分布式光伏则以IGBT单管或模块为主。随着光伏装机稳步增长、储能市场爆发式扩容，功率半导体市场规模将同步扩张，公司作为产业链核心供应商将持续受益于下游高景气发展。

　　政策层面，国家持续加力支持消费品以旧换新。2026年国家发展改革委、财政部安排2500亿元超长期特别国债资金，深入实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策。补贴范围从2024年的汽车报废更新和八大类家电，扩大至2025年的12类家电产品，并新增手机、平板电脑、智能手表（手环）等数码产品及智能家居设备。政策明确对个人消费者购买一级能效或水效的冰箱、洗衣机、电视、空调、电脑、热水器等家电产品，按最终销售价格的15%给予补贴；对购买手机、平板、智能手表手环、智能眼镜等数码及智能产品，按售价的15%给予补贴。各地也结合实际配套资金，进一步优化补贴发放机制，简化审核流程，加大了对农村地区的倾斜力度。今年以来，县域农村换新提速明显，空调套装、壁挂式洗衣机等大家电销量同比增长超六倍，黑龙江、湖南、贵州等偏远农村地区国补电视、空调、冰箱产品订单量同比大幅增长。

　　作为消费电子及智能家电电源管理、电机控制等模块的核心器件，公司的MOSFET、IGBT等功率半导体产品广泛应用于电源适配器、变频家电、智能家居控制系统等领域。随着国家以旧换新政策的深入推进和农村消费市场的持续激活，消费端对高效节能、智能化的产品需求不断提升，将为公司功率半导体业务带来稳定的市场增量。公司将紧抓政策机遇，持续深化与家电及消费电子头部客户的合作，以高可靠性产品助力下游产业绿色智能化升级。

　　全球电动两轮车市场方面，根据行业权威机构最新统计，2025年全球电动两轮车市场规模约为786亿美元，预计到2035年将达到1439亿美元，复合年增长率为6.4%。在区域结构上，亚太地区是全球最大的电动两轮车市场，中国、印度等国家凭借庞大的两轮车保有量和政策支持，持续引领全球增长。中国市场作为全球最大的电动两轮车及三轮车生产与消费市场，发展态势尤为突出。2025年，中国电动两轮车市场在以旧换新政策和新国标切换的双重刺激下，生产规模达6316万台，同比增长14.8%。新版《电动自行车安全技术规范》的实施，推动行业向安全化、智能化、轻量化方向加速升级，铅酸电池车型占比显著提升，锂电池则在高端市场持续突破。在电动载货三轮车细分领域，受益于电商快递物流迅猛发展，2025年中国市场规模约211亿元，预计2030年将增长至232.2亿元，需求量有望达到838.4万辆。政策层面，国家持续推动新能源汽车补贴政策向电动三轮车延伸，乡村振兴战略进一步激活农村市场，同时部分城市对燃油三轮车的限行政策趋严，为电动三轮车带来结构性替代机遇。

　　作为电动两轮车及三轮车电机驱动系统、电池管理系统（BMS）、充电设施等核心部件的关键元器件，MOSFET、IGBT、智能功率模块（IPM）等功率半导体产品广泛应用于整车控制器、直流转换器、充电器等环节，承担着电能变换与精准控制的核心功能。随着新国标对车辆安全性能要求的提升以及消费者对智能化、长续航需求的增长，电动两轮车及三轮车对高可靠性、高能量密度的功率半导体需求将持续释放。公司已与多家头部整车企业形成合作，产品批量应用于电动两轮车及三轮车的电机控制器和BMS系统。公司将紧抓行业绿色智能化转型机遇，持续以高性能功率器件助力下游客户产品升级，推动该领域销售规模稳步提升。

　　公司凭借多年技术积累及持续自主创新，在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOSFET）、超结MOSFET（SJMOSFET）、沟槽型MOSFET（TrenchMOSFET）四大产品工艺平台，并已陆续推出车规级功率器件、SiCMOSFET、GaNHEMT、功率模块、栅极驱动IC、电源管理IC、IPM智能功率模块、MCU等产品，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代。公司产品技术先进且系列齐全，目前产品型号4000余款，电压覆盖12V~1700V全系列，重点应用领域包括新能源汽车及充电桩、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机、工控自动化、消费电子、5G通讯、智能机器人、智能家居、安防、医疗设备、锂电保护等十余个长期被欧美日功率半导体垄断供应的行业。

　　公司为国内领先的半导体功率器件设计企业，在中国半导体行业协会发布的中国半导体功率器件企业排行榜中，2016年以来公司连续多年名列“中国半导体功率器件十强企业”。公司基于全球半导体功率器件先进理论技术开发领先产品，是国内率先掌握超结理论技术、并量产屏蔽栅功率MOSFET及超结功率MOSFET的公司，也是国内最早在12英寸工艺平台实现沟槽型MOSFET、屏蔽栅MOSFET量产的公司。同时，公司是国内最早同时拥有IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOSFET）、超结MOSFET（SJMOSFET）、沟槽型MOSFET（TrenchMOSFET）四大产品平台的本土企业之一，产品电压已经覆盖了12V~1700V的全系列产品，为国内MOSFET、IGBT等半导体功率器件市场占有率排名前列的本土企业。根据Omdia统计数据，2021年国内MOSFET市场销售额排名中，含英飞凌、安森美等国际厂商在内公司排名第5，其中在设计领域公司名列第一。

　　报告期内，公司共实现营业收入187,706.95万元，较去年同期增加2.66%；其中主营业务收入186,964.41万元，较去年同期增加2.68%；归属于上市公司股东的净利润39,363.19万元，较去年同期减少9.42%。业绩变化的主要原因：报告期内，行业整体呈现向好态势，但市场竞争亦日趋激烈。国际头部厂商为巩固在国内的市场地位，主动调整经营策略，一方面加速核心技术本土化落地，另一方面通过产品下沉及与本土企业合作等方式深耕国内市场；国内同行则因部分中低端产品同质化严重，采取价格竞争策略，以短期利润换取市场份额，进一步加剧了行业部分领域供大于求的矛盾，对全行业盈利空间和发展质量形成一定挑战。此外，上游代工厂稼动率提升，进而导致了公司的代工成本上涨，多重因素叠加导致盈利有所下滑。